集成电路产业链整合的大趋势是兼并重组

第一，集成电路已经成为一个成熟的行业，行业集中度越来越高

集成电路产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和主导产业，具有较强的创新集成能力，已经渗透到人们生活、生产和国防安全的各个方面。国际金融危机爆发后，世界各国都在努力探索经济转型之路，加快培育和发展战略性新兴产业，力争在后危机时代在全球经济发展和竞争中占据上风。拥有强大的集成电路技术和产业，已成为一个创新型国家的重要标志。根据全球半导体贸易统计(WSTS)， 2014年全球半导体市场规模达到3331亿美元，同比增长9%，是近四年来增长最快的一年。根据ICInsight对全球GDP和IC产业年均增长率的统计，可以清楚地看到IC产业增长缓慢，接近GDP，说明全球IC产业已经成为一个成熟的产业。此外，强调成本协同和规模经济的产业特征也表明该产业已经成为一个成熟的产业。

未来几年，全球集成电路产业将进入大调整、大变革时期。随着投资规模的迅速增加，市场份额将加速向主导企业集中，在许多领域，两家或三家企业将形成垄断局面。此外，国际企业通过建立合作联盟、兼并重组、专利布局等方式加强对核心环节的控制，市场进入壁垒进一步加大。全球集成电路行业仍是“大恒大”;产业技术创新难度加大，速度开始放缓，技术竞争日趋激烈。快速增长的中国市场带动着全球产业的发展，“中国效应”引领着集成电路产业。在市场竞争的压力下，商业模式悄然改变，许多IDM工厂转向“轻晶圆厂”模式或代工模式，进入全球代工市场。全球集成电路产业呈现出由发达地区向发展中国家和地区转移的趋势。随着行业集中度的不断提高，行业发展逐渐结束了以往高增长、周期性波动的发展局面，开始步入稳定发展阶段。产业结构调整步伐加快，集成电路设计产业和代工晶圆产业崛起。工业重心正在进一步向亚洲转移，特别是向中国大陆。中国大陆将成为全球半导体市场的主要增长点，中国集成电路产业全球地位的迅速提升和产业链的日益成熟，为中国集成电路产业的发展提供了良好的机遇。

2集成电路市场国际化程度高，全产业链竞争激烈

自Wintel系统崩溃以来，全球IC产业开始重新划分功率格局。各大跨国企业都积极参与其中，其主要目的是加强产业链整合和管控能力，开展激烈的竞争与合作博弈。这充分说明，企业的核心竞争力不再来自单一的技术或产品的优势，更多的是来自高度整合的产业链中资源控制和运营力量的高度集中和高效流动，产业竞争模式正式转变为“全产业链竞争”。

2014年，随着全球产业格局的进一步调整，集成电路“全产业链竞争”日趋激烈。国际芯片巨头的“军备竞赛”愈演愈烈，我国芯片制造业面临的国际压力也越来越大。由于缺乏核心知识产权，4G设备在加速换代过程中仍将面临专利风险。我国芯片厂商、终端厂商和软件厂商之间缺乏互动，产业链上下游之间缺乏密切协作，这一直是固有问题，但在此时尤为突出。加快改善集成电路产业生态环境，推动形成“芯片-全系统”的大产业链刻不容缓。

中国集成电路市场高度国际化。一方面，中国巨大的需求主要靠进口来满足。集成电路在中国进口总额中的占比也从2000年的5.9%上升到2014年的11.1%，使集成电路连续几年超过原油成为中国最大的进口商品。2013年，集成电路进口额为2313亿美元，原油进口额为2196亿美元。相反，英特尔、三星、海力士、美光、德州仪器等世界20大半导体制造企业在中国大举投资建设生产基地和研发中心。

3中国已成为世界半导体的主要市场，但产业发展相对滞后

从2000年到2014年，全球半导体市场从2043.94亿美元增长到3331.51亿美元。平均年增长率只有3.6%。与此同时，亚太地区(不包括日本)半导体市场以年均10%的速度增长，从2000年的512.65亿美元迅速扩张到2014年的1942.26亿美元。与此相对应，以中国为核心的亚太地区在全球半导体市场中所占的比例迅速上升，市场份额也从2000年的25.1%大幅上升至2014年的58.3%。随着国内集成电路市场的快速增长，其全球地位也在迅速上升。2014年，国内IC市场规模在亚太半导体市场占87%的比重，占全球半导体市场的比重也达到50.7%。中国已经成为世界上主要的半导体市场。

中国已经成为世界主要半导体公司的主要收入来源。通过分析2014年世界20强半导体公司的年度报告可以发现，它们在中国市场的销售额占全球总销售额的平均比例达到了47.8%。这就解释了为什么国际半导体行业和有关政府对中国支持其IC产业的努力表现出极大的关注，这一切都是为了巨大的商业利益。

主要原因是20世纪80年代中期至90年代末，国外在设备、材料、工艺等方面对我国集成电路产业的新技术实施了封锁和限制。其次，政府虽然对该行业高度重视，出台了多项支持性政策文件，但缺乏相应的投资强度、投资模式和评价机制，对其“高投资、高回报、高风险”的行业特征认识不足。而且，国内应用为牵引，即系统驱动整机、整机驱动部件的产业链发展模式尚未形成。

主要原因是由于集成电路企业融资瓶颈，行业龙头企业自身造血功能差，创新要素积累不足，企业主“zito PND tailon”观念严重，企业更加薄弱，人才技术匮乏，内需发挥市场不足，产业链不匹配，协调格局尚未形成。

综上所述，我国集成电路产业发展严重滞后，集成电路产业十分薄弱，远远不能支撑国民经济社会发展和国家信息安全建设。无论在设计、芯片还是封装测试方面，中国集成电路产业的技术水平都远远落后于国外。2014年，我国集成电路进口量仍高达2856.6亿片，比2013年增长7.3%。进口额虽然略有下降，但仍高达2176亿美元。多年来，它与石油一起位列两大进口商品之列。

目前，全球IC产业的现状是“国际产能饱和，国内产能不足”，因此，国内IC产业的扩张空间巨大，需要从国际视角进行规划和布局。值得注意的是，中国集成电路产业的投资规模多年来一直不足。从2008年到2014年，中国集成电路行业的固定资产投资总额仅为500亿美元左右，而整个行业的投资总额平均每年仅为70亿美元左右。2013年，英特尔的研发投入高达106.11亿美元。这充分说明国内企业与国际企业的差距正在进一步扩大。

该行业正得益于拥有全球最大、增长最快的集成电路市场。随着我国经济发展方式转变，产业结构加快调整，工业化和信息化相互作用、深度融合，信息消费大力促进，集成电路需求将大幅增长，到2015年，市场规模预计将达到1.2万亿元。因此，如何在我国半导体行业的未来发展中充分利用市场优势是非常关键的。如何突破集成电路产业的创新，提高产业创新能力，已成为当前产业发展的重中之重。

四、全球集成电路产业链整合成为趋势

一方面，全球集成电路行业的新进入者越来越少。原因之一是进入壁垒，如技术和资本，越来越高。另一个原因是风险与收益不成比例，这使得该行业的吸引力降低。因此，从支持经济社会发展和维护国家安全的战略角度来看，中国可能是最后一个“新来者”。全球IC产业英特尔、三星和台积电三大支柱的态势基本形成，从集成电路应用层面来看，目前基本看到高通、苹果等大客户的订单，而集成电路产业的技术进步主要看英特尔、三星和台积电三家，所以“兼恒大”成为必然趋势。

相反，半导体企业的数量将进一步减少。近年来，集成电路行业的并购活动十分活跃。关键的原因是这个行业正变得越来越成熟。只有整合才能降低成本，只有发挥规模经济的作用，半导体企业才能生存下去。据报道，芯片巨头英特尔斥资167亿美元现金收购现场可编程门阵列(FPGA)专用芯片行业领导者AlTR。英特尔希望利用这一点来扩大其数据中心服务器产品阵容。博通宣布，已同意以370亿美元的股票和现金交易收购总部位于加州圣何塞的芯片公司AVGO。微芯片收购了梅里，恩智浦收购了飞思卡尔，海外半导体制造商纷纷掀起并购浪潮，等等。对于集成电路行业来说，并购并不新鲜，但今年的速度和规模确实比过去大得多。今年迄今为止，半导体交易总额为634亿美元，高于2014年的约319亿美元，约为2014年的一半。

其实，不仅海外并购繁忙，国内半导体行业也在国际和国内并购频繁。2014年，JFST以3.4亿元收购智睿达;长典科技以7.8亿美元收购了StarTech除台湾以外的所有业务;华天科技以不到4200万美元的价格收购美国Flipchip International;2015年，中芯国际计划收购东韩高新;吴跃峰领导的一个中国财团启动了对ISSI的收购。日前，媒体传出消息，大唐通讯正在洽谈收购美国通讯芯片公司Marvell。此前，清华紫光以约17亿美元(约合人民币103亿元)收购了展讯通信;Unigroup以约9.07亿美元的总价收购Reidiko;等等。

集成电路产业是世界上一个成熟的产业。设计周期长，研发成本高。建造一个晶圆厂至少要花费几十亿美元，设计一个芯片则要几百万美元……因此，在这个成熟的行业，强调成本协同和规模经济成为并购的主要目的。可以肯定的是，半导体公司的数量在未来几年将进一步减少。

第五，并购重组可能是后发企业的最佳切入点和选择

目前，全球集成电路产业已进入寡头垄断竞争时代，国内外集成电路企业并购重组浪潮汹涌。在半导体行业的某些领域，并购对投资者和企业来说是一种双赢。例如，存储领域缩减为三个核心企业，利润率有一定程度的提高，这是规模效应和制造能力的集中体现。由于国内集成电路企业起步较晚，在发展过程中多次遭遇国际巨头的“专利压制”。所以对于一个国际已经非常成熟的行业,国内集成电路产业之间的差距是如此之大,企业做大做强跟上步伐,由私人研发步骤背后的是无论如何国际产业发展,兼并重组可能尽量集成电路,缩短发展时间，快速成长的企业，成为后来者的最佳途径和选择。

一方面,利用集成电路企业对外并购是一个先进的技术可以通过兼并重组、专利或其他知识产权,包括技术人员,提前获得我们有潜力的技术或产品,降低开发成本，缩短开发周期，提高自主创新能力和综合能力，赶上国际先进水平;其次，通过并购重组，企业可以提高经营规模和行业地位，扩大生产能力，发挥规模效益;第三，通过并购重组，扩大公司产品的市场份额，特别是通过收购国外知名品牌，形成公司产品的品牌销售规模，寻求利润最大化。

当然,无论何时最先进的技术不能用金钱购买的,只有通过行业的兼并重组的消化吸收再创新,集成创新和原始创新的总体安排,并从头到尾坚持创新战略,完全赶上并最终超越是有可能的。

例如,作为领先的密封和测试公司在中国和世界上第六大密封和测试公司,Changdian技术将获得Xingke金鹏,第四个世界上最大的密封和测试公司,这将影响世界上三大收入规模和技术水平,并确立了国际密封检测巨头的地位。随后两家公司的整合也将产生显著的协同效应，一是形成国内测试的领先格局，而收购引进的国家半导体基金和中芯国际预计将成为昌电未来的股东，未来国家政策和产业链支持将进一步向长店倾斜;二是长电将充分获得明星柯金鹏的技术优势，明星柯金鹏将获得国内的劳动力成本优势;第三，昌店与兴科金鹏的客户重叠度低，客户互补优势明显;第四，合并后两家公司在产能和管理上都将获得显著的规模效应。这也是自国家产业基金成立以来首次参加国内集成电路企业赴海外公司并购活动。

另一方面，集成电路的输入有一个阈值，除非达到一定的规模，否则很难有明显的效果。因此，加大整合力度，集中有效资源，可以大大提高企业的竞争力。集成电路制造需要达到一定的产量才能实现盈利。如今，芯片技术创新带来的建设成本让企业不堪承受，建设一条5万片12英寸集成电路的生产线需要约50亿美元，巨额的资金投资对行业升级构成挑战。根据我国集成电路产业的发展现状，有必要积极倡导和实施企业兼并重组，能够解决我国集成电路产业结构不合理、集中度低、分散、企业实力弱等问题，和同类的竞争。它将通过合并和重组获得资金